satın almak BYCHPS ile G6S-2G-Y DC4.5
Garanti ile satın alın
G6S-2G-Y DC4.5
- Parça Numarası:
- G6S-2G-Y DC4.5
- Üretici firma:
- Omron
- Açıklama:
- RELAY TELECOM DPDT 2A 4.5V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14085 Pieces
- Veri Sayfası:
- G6S-2G-Y DC4.5.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür G6S-2G-Y DC4.5, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin G6S-2G-Y DC4.5 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | 3.38 VDC |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | 0.45 VDC |
| Fesih Stili: | J Lead |
| anahtarlama Gerilim: | 250VAC, 220VDC - Max |
| Dizi: | G6S |
| Yayın Saati: | 4ms |
| röle Tipi: | Telecom |
| paketleme: | Tube |
| Diğer isimler: | G6S 3127B G6S-2G-Y DC4.5 -ND G6S-2G-Y DC4.5 BY OMR G6S-2G-Y-DC4.5 G6S-2G-Y-DC4.5-ND G6S-2G-Y-DC4.5BYOMR G6S2GYDC4.5 G6S2GYDC45 G6S2GYDC45BYOMR |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Zaman İşlet: | 4ms |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | G6S-2G-Y DC4.5 |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount |
| Açıklama: | RELAY TELECOM DPDT 2A 4.5V |
| İletişim Değerlendirme (Güncel): | 2A |
| İletişim Malzeme: | Silver (Ag), Gold (Au) |
| İletişim Formu: | DPDT (2 Form C) |
| bobin Gerilimi: | 4.5VDC |
| Bobin tipi: | Non Latching |
| bobin Direnci: | 101 Ohms |
| bobin Gücü: | 200 mW |
| Bobin Mevcut: | 44.4mA |
| Email: | [email protected] |
G6S-2G-Y DC4.5 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers