satın almak BYCHPS ile GA01PNS150-220
Garanti ile satın alın
GA01PNS150-220
- Parça Numarası:
- GA01PNS150-220
- Üretici firma:
- GeneSiC Semiconductor
- Açıklama:
- DIODE SILICON CARBIDE 15KV 1A
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13880 Pieces
- Veri Sayfası:
- GA01PNS150-220.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GA01PNS150-220, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GA01PNS150-220 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 15000V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Dizi: | - |
| If, F @ direnç: | - |
| Güç Tüketimi (Max): | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | Axial |
| Diğer isimler: | 1242-1258 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | GA01PNS150-220 |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Diode PIN - Single 15000V 1A |
| diyodu, tip: | PIN - Single |
| Açıklama: | DIODE SILICON CARBIDE 15KV 1A |
| Güncel - Max: | 1A |
| Vr, F @ Kapasitans: | 7pF @ 1000V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
GA01PNS150-220 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMS-2803-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF CA 70V SOT-23 | soruşturma |
 |
BAR6405WE6327BTSA1 | Infineon Technologies | DIODE RF CC 150V 100MA SOT-323 | soruşturma |
 |
GA01PNS80-220 | GeneSiC Semiconductor | DIODE SILICON CARBIDE 8KV | soruşturma |
 |
BAR63V-03-G3-08 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE RF PIN DUAL CC SOT323 | soruşturma |
 |
JDP2S12CR(TE85L,Q | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE PIN 180V 1A S-FLAT | soruşturma |
|
HSMP-3824-TR1G | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 50V SOT23-3 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers