satın almak BYCHPS ile GA03JT12-247
Garanti ile satın alın
GA03JT12-247
- Parça Numarası:
- GA03JT12-247
- Üretici firma:
- GeneSiC Semiconductor
- Açıklama:
- TRANS SJT 1200V 3A TO-247AB
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13644 Pieces
- Veri Sayfası:
- GA03JT12-247.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GA03JT12-247, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GA03JT12-247 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Id @ Vgs (th) (Max): | - |
|---|---|
| Vgs (Maks.): | 3.3V |
| teknoloji: | SiC (Silicon Carbide Junction Transistor) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | TO-247AB |
| Dizi: | - |
| Id, VGS @ rds On (Max): | 460 mOhm @ 3A |
| Güç Tüketimi (Max): | 15W (Tc) |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | TO-247-3 |
| Diğer isimler: | 1242-1164 GA03JT12247 |
| Çalışma sıcaklığı: | 175°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | GA03JT12-247 |
| Giriş Kapasitesi (Ciss) (Max) @ Vds: | - |
| Gate Charge (Qg) (Maks) @ Vgs: | - |
| FET Tipi: | - |
| FET Özelliği: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1200V (1.2kV) 3A (Tc) (95°C) 15W (Tc) Through Hole TO-247AB |
| Sürücü Gerilimi (Maks Rd, Min Rd Salı): | - |
| Kaynak Gerilim boşaltın (VDSlerin): | 1200V (1.2kV) |
| Açıklama: | TRANS SJT 1200V 3A TO-247AB |
| Akım - 25 ° C'de Sürekli Boşaltma (Id): | 3A (Tc) (95°C) |
| Email: | [email protected] |
GA03JT12-247 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers