satın almak BYCHPS ile GA100SICP12-227
Garanti ile satın alın
GA100SICP12-227
- Parça Numarası:
- GA100SICP12-227
- Üretici firma:
- GeneSiC Semiconductor
- Açıklama:
- SIC CO-PACK SJT/RECT 100A 1.2KV
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13910 Pieces
- Veri Sayfası:
- GA100SICP12-227.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GA100SICP12-227, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GA100SICP12-227 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İzolasyon: | - |
|---|---|
| Voltaj: | 1200V |
| tip: | - |
| Dizi: | - |
| Paket / Kutu: | SOT-227-4, miniBLOC |
| Diğer isimler: | 1242-1196 GA100SICP12227 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | GA100SICP12-227 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Power Driver Module 1200V 100A SOT-227-4, miniBLOC |
| Açıklama: | SIC CO-PACK SJT/RECT 100A 1.2KV |
| Geçerli: | 100A |
| yapılandırma: | - |
| Email: | [email protected] |
GA100SICP12-227 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PM100CSD120 | Powerex Inc. | MOD IPM 6PAC 1200V 100A | soruşturma |
 |
FSB50325AS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 250V 1.7A SPM5P | soruşturma |
 |
PS22A72 | Powerex Inc. | MOD IPM 1200V 5A LARGE DIP | soruşturma |
 |
GA100SCPL12-227E | GeneSiC Semiconductor | SIC PHASE LEG BRIDGE 100A 1.2KV | soruşturma |
 |
GA100JT17-227 | GeneSiC Semiconductor | TRANS SJT 1700V 160A SOT227 | soruşturma |
 |
GA100JT12-227 | GeneSiC Semiconductor | TRANS SJT 1200V 160A SOT227 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers