satın almak BYCHPS ile GA20SICP12-263
Garanti ile satın alın
GA20SICP12-263
- Parça Numarası:
- GA20SICP12-263
- Üretici firma:
- GeneSiC Semiconductor
- Açıklama:
- SIC CO-PACK SJT/RECT 20A 1.2KV
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15332 Pieces
- Veri Sayfası:
- GA20SICP12-263.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GA20SICP12-263, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GA20SICP12-263 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İzolasyon: | - |
|---|---|
| Voltaj: | 1200V |
| tip: | - |
| Dizi: | - |
| Paket / Kutu: | TO-263-3, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA |
| Diğer isimler: | 1242-1194 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | GA20SICP12-263 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Power Driver Module 1200V 20A TO-263-3, D²Pak (7 Leads + Tab), TO-263CA |
| Açıklama: | SIC CO-PACK SJT/RECT 20A 1.2KV |
| Geçerli: | 20A |
| yapılandırma: | - |
| Email: | [email protected] |
GA20SICP12-263 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GA20SICP12-247 | GeneSiC Semiconductor | TRANS SJT 1200V 45A TO247 | soruşturma |
 |
PS21352-GP | Powerex Inc. | MOD IPM 600V 5A MINI DIP | soruşturma |
|
PM25RLA120 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SER 7PAC 1200V 25A | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers