satın almak BYCHPS ile GAA14003
Garanti ile satın alın
GAA14003
- Parça Numarası:
- GAA14003
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIM 1-14PF 250V PANEL MOUNT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19535 Pieces
- Veri Sayfası:
- GAA14003.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GAA14003, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GAA14003 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 250V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.303" Dia x 0.500" L (7.70mm x 12.70mm) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | GAA14003 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1 ~ 14pF Trimmer Capacitor 250V Top Adjustment Chassis Mount |
| Açıklama: | CAP TRIM 1-14PF 250V PANEL MOUNT |
| kapasitans Aralığı: | 1 ~ 14pF |
| Ayar Türü: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GAA14003 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GAA14009 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 250V SURF MOUNT | soruşturma |
|
GAA14005 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 250V SURF MOUNT | soruşturma |
|
GAA14001 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 250V PANEL MOUNT | soruşturma |
|
GAA14007 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 250V THRU HOLE | soruşturma |
|
GAA14004 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 250V THRU HOLE | soruşturma |
|
GAA14002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 250V PANEL MOUNT | soruşturma |
|
GAA14006 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 250V THRU HOLE | soruşturma |
|
GAA14008 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-14PF 250V | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers