satın almak BYCHPS ile GAA6R005
Garanti ile satın alın
GAA6R005
- Parça Numarası:
- GAA6R005
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIM 0.6-6PF 250V SURF MOUNT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13601 Pieces
- Veri Sayfası:
- GAA6R005.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GAA6R005, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GAA6R005 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 250V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.240" Dia x 0.480" L (6.10mm x 12.20mm) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | User Defined |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | GAA6R005 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.6 ~ 6pF Trimmer Capacitor 250V Side Adjustment User Defined |
| Açıklama: | CAP TRIM 0.6-6PF 250V SURF MOUNT |
| kapasitans Aralığı: | 0.6 ~ 6pF |
| Ayar Türü: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GAA6R005 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GFV36033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-36PF 1KV SURF MOUNT | soruşturma |
|
GAA6R004 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.6-6PF 250V TH | soruşturma |
|
GAA6R001 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-6PF 250V PNL MOUNT | soruşturma |
|
GAA6R012 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.6-6PF 250V TH | soruşturma |
|
GZL25000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 150V THRU HOLE | soruşturma |
 |
SGNMNC31006EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 10-100PF 6KV CHASS MNT | soruşturma |
 |
SGNMNC1156E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-15PF 6KV CHASS MNT | soruşturma |
|
GMA31300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 200-600PF 175V T/H | soruşturma |
|
GAA6R014 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-6PF 250V SURF MOUNT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers