satın almak BYCHPS ile GBU6C-E3/51
Garanti ile satın alın
GBU6C-E3/51
- Parça Numarası:
- GBU6C-E3/51
- Üretici firma:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Açıklama:
- DIODE GPP 6A 150V GPP INLINE GBU
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18505 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.GBU6C-E3/51.pdf2.GBU6C-E3/51.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GBU6C-E3/51, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GBU6C-E3/51 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tepe Ters (Max): | 150V |
|---|---|
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | 1V @ 6A |
| teknoloji: | Standard |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | GBU |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | 4-SIP, GBU |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | GBU6C-E3/51 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bridge Rectifier Single Phase 150V 3.8A Through Hole GBU |
| diyodu, tip: | Single Phase |
| Açıklama: | DIODE GPP 6A 150V GPP INLINE GBU |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 5µA @ 150V |
| Güncel - Ortalama Rektifiye (Io): | 3.8A |
| Email: | [email protected] |
GBU6C-E3/51 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SC3BH2F | Semtech Corporation | BRIDGE RECT 3A 200V | soruşturma |
 |
MP506W | Micro Commercial Co | RECT BRIDGE 50A 600V WIRE LEADS | soruşturma |
 |
MB2505W-BP | Micro Commercial Co | RECT BRIDGE 25A 50V WIRE LEADS | soruşturma |
 |
KBL404-G | Comchip Technology | RECTIFIER BRIDGE 4A 400V KBL | soruşturma |
 |
KBP208G | GeneSiC Semiconductor | DIODE BRIDGE 2A 800V 1PH KBP | soruşturma |
 |
APT75DL60HJ | Microsemi Corporation | MOD DIODE 600V SOT-227 | soruşturma |
 |
GBU6C-E3/45 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE GPP 6A 150V GPP INLINE GBU | soruşturma |
 |
VUE50-12NO1 | IXYS | DIODE BRIDGE FAST 1200V V1-A | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers