satın almak BYCHPS ile GEN60033
Garanti ile satın alın
GEN60033
- Parça Numarası:
- GEN60033
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIM 1-60PF 1KV SURF MOUNT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15901 Pieces
- Veri Sayfası:
- GEN60033.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GEN60033, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GEN60033 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 1000V (1kV) |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.312" Dia x 1.205" L (7.92mm x 30.60mm) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | GEN60033 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1 ~ 60pF Trimmer Capacitor 1000V (1kV) Side Adjustment Surface Mount |
| Açıklama: | CAP TRIM 1-60PF 1KV SURF MOUNT |
| kapasitans Aralığı: | 1 ~ 60pF |
| Ayar Türü: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GEN60033 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GEN60000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-60PF 750V THRU HOLE | soruşturma |
|
GMB40900 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 215-790PF 175V T/H | soruşturma |
 |
CTZ3S-10A-X1-P | AVX Corporation | CAP TRIMMER 2.5-10PF 25V SMD | soruşturma |
|
GZC18104 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 12-180PF 100V THRU HOLE | soruşturma |
|
GXA45000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-45PF 100V THRU HOLE | soruşturma |
|
GMB31000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 130-450PF 175V T/H | soruşturma |
|
GQW16000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-16PF 750V PANEL MNT | soruşturma |
|
GZN60100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 25-600PF 150V THRU HOLE | soruşturma |
|
CTZ3S-10B-W1-PF | AVX Corporation | CAP TRIMMER 1.5-10PF 25V SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers