satın almak BYCHPS ile GFN12133
Garanti ile satın alın
GFN12133
- Parça Numarası:
- GFN12133
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIM 1-120PF 750V SURF MOUNT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16282 Pieces
- Veri Sayfası:
- GFN12133.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GFN12133, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GFN12133 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 750V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.312" Dia x 1.799" L (7.92mm x 45.70mm) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | GFN12133 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1 ~ 120pF Trimmer Capacitor 750V Side Adjustment Surface Mount |
| Açıklama: | CAP TRIM 1-120PF 750V SURF MOUNT |
| kapasitans Aralığı: | 1 ~ 120pF |
| Ayar Türü: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GFN12133 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GFV16000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-16PF 1KV THRU HOLE | soruşturma |
|
GMA31200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 170-550PF 175V T/H | soruşturma |
|
PC39G520 | Sprague-Goodman | QPL PISTONCAP TRIMMER CAPS | soruşturma |
|
GMB20600 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 25-115PF 175V THRU HOLE | soruşturma |
|
GFN12100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-120PF 750V THRU HOLE | soruşturma |
|
GFV12133 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-120PF 1KV SURF MOUNT | soruşturma |
|
SGNMNC2256EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-25PF 6KV CHASS MNT | soruşturma |
|
GME50701 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 340-1070PF 500V PNL MNT | soruşturma |
|
GXA45002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-45PF 100V THRU HOLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog