satın almak BYCHPS ile GGC8R500
Garanti ile satın alın
GGC8R500
- Parça Numarası:
- GGC8R500
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIMMER TH
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15248 Pieces
- Veri Sayfası:
- GGC8R500.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GGC8R500, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GGC8R500 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 750V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.312" Dia x 0.562" L (7.92mm x 14.27mm) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | GGC8R500 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.8 ~ 8.5pF Trimmer Capacitor 750V Side Adjustment Through Hole |
| Açıklama: | CAP TRIMMER TH |
| kapasitans Aralığı: | 0.8 ~ 8.5pF |
| Ayar Türü: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GGC8R500 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
JR300 | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 5.5-30PF 100V SMD | soruşturma |
 |
GMC30000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.5-12PF 175V THRU HOLE | soruşturma |
 |
TZR1Z040A001R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 1.5-4PF 25V SMD | soruşturma |
|
GXQ18001 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 2.5-18PF 300V TH | soruşturma |
 |
SGC3S060 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 2.2-6PF 500V SMD | soruşturma |
 |
GCL20000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.8-20PF 50V TH | soruşturma |
|
GMB41200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 330-1100PF 175V T/H | soruşturma |
|
GWC4R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-4.5PF 500V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers