satın almak BYCHPS ile GGN8R531
Garanti ile satın alın
GGN8R531
- Parça Numarası:
- GGN8R531
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIM 0.8-8.5PF 750V SURF MNT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16464 Pieces
- Veri Sayfası:
- GGN8R531.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GGN8R531, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GGN8R531 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 750V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.312" Dia x 0.633" L (7.92mm x 16.10mm) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | GGN8R531 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.8 ~ 8.5pF Trimmer Capacitor 750V Top Adjustment Surface Mount |
| Açıklama: | CAP TRIM 0.8-8.5PF 750V SURF MNT |
| kapasitans Aralığı: | 0.8 ~ 8.5pF |
| Ayar Türü: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GGN8R531 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SGNMNC2502 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-50PF 2.5KV CHASS MNT | soruşturma |
|
GKU60020 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 12-60PF 100V THRU HOLE | soruşturma |
|
GGN8R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8.5PF 750V THR HOLE | soruşturma |
|
GGN8R533 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8.5PF 750V SURF MNT | soruşturma |
 |
GZC18100 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 10-180PF 100V TH | soruşturma |
|
GXQ10001 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.8-10PF 300V THRU HOLE | soruşturma |
 |
BFC280905001 | Vishay BC Components | CAP TRIM 1.2-3.5PF 300V THRUHOLE | soruşturma |
|
GMD31300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 200-600PF 175V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers