satın almak BYCHPS ile GGR8R500
Garanti ile satın alın
GGR8R500
- Parça Numarası:
- GGR8R500
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIMMER TH
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19631 Pieces
- Veri Sayfası:
- GGR8R500.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GGR8R500, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GGR8R500 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.312" Dia x 0.594" L (7.92mm x 15.09mm |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | User Defined |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | GGR8R500 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.8 ~ 8.5pF Trimmer Capacitor 1250V (1.25kV) Side Adjustment User Defined |
| Açıklama: | CAP TRIMMER TH |
| kapasitans Aralığı: | 0.8 ~ 8.5pF |
| Ayar Türü: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GGR8R500 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GFN75033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-75PF 750V SURF MOUNT | soruşturma |
 |
CTZ3S-50C-B-PF | AVX Corporation | CAP TRIMMER 4.5-50PF 25V SMD | soruşturma |
|
GUR1R200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.3-1.2PF 500V | soruşturma |
|
GXT25000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-25PF 200V THRU HOLE | soruşturma |
 |
GKG3R066-07 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1.4-3PF 100V SMD | soruşturma |
|
GNC2R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V T/H | soruşturma |
|
GKG50088-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | soruşturma |
|
CTZ3S-05A-W5-PF | AVX Corporation | CAP TRIMMER 1.5-5PF 25V SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers