satın almak BYCHPS ile GGV12000
Garanti ile satın alın
GGV12000
- Parça Numarası:
- GGV12000
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIM 0.8-12PF 1.25KV T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16825 Pieces
- Veri Sayfası:
- GGV12000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GGV12000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GGV12000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.312" Dia x 0.859" L (7.92mm x 21.82mm) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | GGV12000 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Sealed |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.8 ~ 12pF Trimmer Capacitor 1250V (1.25kV) Side Adjustment Through Hole |
| Açıklama: | CAP TRIM 0.8-12PF 1.25KV T/H |
| kapasitans Aralığı: | 0.8 ~ 12pF |
| Ayar Türü: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GGV12000 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GMA31500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 240-700PF 175V T/H | soruşturma |
|
GKU50020 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 9-50PF 100V THRU HOLE | soruşturma |
|
GWV8R050 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8PF 500V SURF MOUNT | soruşturma |
|
GGV12033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-12PF 1.25KV SMD | soruşturma |
|
GGV12031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-12PF 1.25KV SMD | soruşturma |
 |
GKY10046 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 2-10PF 50V SMD | soruşturma |
|
GMC20400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 12-65PF 175V THRU HOLE | soruşturma |
|
GNN8R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8PF 500V | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers