satın almak BYCHPS ile GGV8R533
Garanti ile satın alın
GGV8R533
- Parça Numarası:
- GGV8R533
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIM 0.8-8.5PF 1.25KV SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13728 Pieces
- Veri Sayfası:
- GGV8R533.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GGV8R533, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GGV8R533 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.312" Dia x 0.673" L (7.92mm x 17.10mm) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | GGV8R533 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Sealed |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.8 ~ 8.5pF Trimmer Capacitor 1250V (1.25kV) Side Adjustment Surface Mount |
| Açıklama: | CAP TRIM 0.8-8.5PF 1.25KV SMD |
| kapasitans Aralığı: | 0.8 ~ 8.5pF |
| Ayar Türü: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GGV8R533 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
TZ03R300E169B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 5.2-30PF 100V TH | soruşturma |
 |
GGV8R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8.5PF 1.25KV T/H | soruşturma |
|
GKG3R015 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1-3PF 100V TH | soruşturma |
|
GHV11000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-11PF 1.25KV T/H | soruşturma |
|
GKU3R020 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.3-3PF 100V THRU HOLE | soruşturma |
|
GYA27002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.3-27PF 100V THRU HOLE | soruşturma |
|
GEL14000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | soruşturma |
|
GGV8R531 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8.5PF 1.25KV SMD | soruşturma |
|
GFN36000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-36PF 750V THRU HOLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers