satın almak BYCHPS ile GHL16000
Garanti ile satın alın
GHL16000
- Parça Numarası:
- GHL16000
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIMMER TH
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12783 Pieces
- Veri Sayfası:
- GHL16000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GHL16000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GHL16000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.312" Dia x 1.109" L (7.92mm x 28.17mm) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | GHL16000 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Sealed |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.8 ~ 16pF Trimmer Capacitor 1250V (1.25kV) Side Adjustment Through Hole |
| Açıklama: | CAP TRIMMER TH |
| kapasitans Aralığı: | 0.8 ~ 16pF |
| Ayar Türü: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GHL16000 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GNL2R550 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V SURF MNT | soruşturma |
 |
JR200 | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 4.5-20PF 100V SMD | soruşturma |
 |
SGC3S300NM | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 8-30PF 500V SMD | soruşturma |
 |
BFC280823209 | Vishay BC Components | CAP TRIM 4-20PF 150V THRU HOLE | soruşturma |
|
GMB40500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 75-380PF 175V THRU HOLE | soruşturma |
 |
SGNMNC3505 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-50PF 4.5KV CHASS MNT | soruşturma |
 |
BFC280905215 | Vishay BC Components | CAP TRIMMER 1.2-3.5PF 300V TH | soruşturma |
|
SGNMNC2502E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-50PF 2.5KV CHASS MNT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers