satın almak BYCHPS ile GHN23033
Garanti ile satın alın
GHN23033
- Parça Numarası:
- GHN23033
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIM 0.8-23PF 750V SURF MNT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12167 Pieces
- Veri Sayfası:
- GHN23033.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GHN23033, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GHN23033 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 750V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.312" Dia x 1.111" L (7.92mm x 28.20mm) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | GHN23033 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.8 ~ 23pF Trimmer Capacitor 750V Side Adjustment Surface Mount |
| Açıklama: | CAP TRIM 0.8-23PF 750V SURF MNT |
| kapasitans Aralığı: | 0.8 ~ 23pF |
| Ayar Türü: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GHN23033 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GEV90000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-90PF 1KV THRU HOLE | soruşturma |
|
GHN23031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-23PF 750V SURF MNT | soruşturma |
 |
BFC280820109 | Vishay BC Components | CAP TRIM 3-10PF 150V THRU HOLE | soruşturma |
|
GHN23000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-23PF 750V THRU HOLE | soruşturma |
|
GXF25003 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-25PF 200V THRU HOLE | soruşturma |
|
GKG20088-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | soruşturma |
|
GXB27000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.9-27PF 100V THRU HOLE | soruşturma |
 |
GSX358NM | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.6-9PF 100V SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers