satın almak BYCHPS ile GHR23000
Garanti ile satın alın
GHR23000
- Parça Numarası:
- GHR23000
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIMMER TH
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12473 Pieces
- Veri Sayfası:
- GHR23000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GHR23000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GHR23000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.312" Dia x 1.062" L (7.92mm x 26.97mm) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | User Defined |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 11 Weeks |
| Üretici parti numarası: | GHR23000 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Sealed |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.8 ~ 23pF Trimmer Capacitor 1250V (1.25kV) Top Adjustment User Defined |
| Açıklama: | CAP TRIMMER TH |
| kapasitans Aralığı: | 0.8 ~ 23pF |
| Ayar Türü: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GHR23000 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GMD41100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 300-1000PF 175V T/H | soruşturma |
 |
BFC280811229 | Vishay BC Components | CAP TRIMMER 2.5-22PF 250V TH | soruşturma |
|
GMA41400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 380-1300PF 175V T/H | soruşturma |
 |
SGNMNC31006 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 10-100PF 6KV CHASS MNT | soruşturma |
|
GME51101 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 730-1785PF 500V PNL MNT | soruşturma |
|
GME10601 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 275-970PF 250V PNL MNT | soruşturma |
|
GZL18000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 150V THRU HOLE | soruşturma |
 |
BFC280811409 | Vishay BC Components | CAP TRIM 3-40PF 250V THRU HOLE | soruşturma |
|
GXC26004 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-26PF 100V THRU HOLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers