satın almak BYCHPS ile GHV38000
Garanti ile satın alın
GHV38000
- Parça Numarası:
- GHV38000
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIM 0.8-38PF 1.25KV T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14817 Pieces
- Veri Sayfası:
- GHV38000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GHV38000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GHV38000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.312" Dia x 1.703" L (7.92mm x 43.26mm) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | GHV38000 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Sealed |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.8 ~ 38pF Trimmer Capacitor 1250V (1.25kV) Side Adjustment Through Hole |
| Açıklama: | CAP TRIM 0.8-38PF 1.25KV T/H |
| kapasitans Aralığı: | 0.8 ~ 38pF |
| Ayar Türü: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GHV38000 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
BFC280909005 | Vishay BC Components | CAP TRIM 2-9PF 250V THRU HOLE | soruşturma |
 |
SGNMNC3256K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 7-25PF 6KV CHASS MNT | soruşturma |
 |
GHV38033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-39PF 1.25KV SMD | soruşturma |
|
BFC280909006 | Vishay BC Components | CAP TRIM 3-18PF 250V THRU HOLE | soruşturma |
|
GHV23033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-23PF 1.25KV SMD | soruşturma |
 |
GYC15000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 2-15PF 100V TH | soruşturma |
 |
TZB4Z100AB10R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 3-10PF 100V SMD | soruşturma |
|
BFC280811558 | Vishay BC Components | CAP TRIM 1.4-5.5PF 250V THRUHOLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers