satın almak BYCHPS ile GKG10066-07
Garanti ile satın alın
GKG10066-07
- Parça Numarası:
- GKG10066-07
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIMMER 3-10PF 100V SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13443 Pieces
- Veri Sayfası:
- GKG10066-07.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GKG10066-07, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GKG10066-07 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 100V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | Rectangular - 0.177" L x 0.157" W (4.50mm x 4.00mm) |
| Dizi: | SURFTRIM® GKG |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Diğer isimler: | SG2002TR |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Üretici parti numarası: | GKG10066-07 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.106" (2.70mm) |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3 ~ 10pF Trimmer Capacitor 100V Top Adjustment Surface Mount |
| Açıklama: | CAP TRIMMER 3-10PF 100V SMD |
| kapasitans Aralığı: | 3 ~ 10pF |
| Ayar Türü: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GKG10066-07 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GKG10067-07 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-10PF 100V SMD | soruşturma |
 |
GKG10088-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | soruşturma |
|
GKG10024 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3.5-10PF 100V TH | soruşturma |
|
GKG10068-07 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-10PF 100V SMD | soruşturma |
|
GKG10086-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | soruşturma |
|
GKG10021 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3.5-10PF 100V TH | soruşturma |
|
GKG10015 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-10PF 100V TH | soruşturma |
|
GKG10016 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3-10PF 100V TH | soruşturma |
|
GKG10087-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers