satın almak BYCHPS ile GKU70020
Garanti ile satın alın
GKU70020
- Parça Numarası:
- GKU70020
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIM 13-70PF 100V THRU HOLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15745 Pieces
- Veri Sayfası:
- GKU70020.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GKU70020, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GKU70020 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 100V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.197" Dia (5.00mm) |
| Dizi: | GKU |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | GKU70020 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.209" (5.30mm) |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 13 ~ 70pF Trimmer Capacitor 100V Top Adjustment Through Hole |
| Açıklama: | CAP TRIM 13-70PF 100V THRU HOLE |
| kapasitans Aralığı: | 13 ~ 70pF |
| Ayar Türü: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GKU70020 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GKG10021 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 3.5-10PF 100V TH | soruşturma |
|
GXF40003 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4-40PF 200V THRU HOLE | soruşturma |
|
GNV1R200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.3-1.2PF 500V SURF MNT | soruşturma |
|
GYA5R002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.6-5PF 100V THRU HOLE | soruşturma |
|
GMA31000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 130-450PF 175V T/H | soruşturma |
|
GFN36033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-36PF 750V SURF MOUNT | soruşturma |
|
GHL38000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | soruşturma |
 |
JR060 | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 2-6PF 100V SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers