satın almak BYCHPS ile GKY3R066
Garanti ile satın alın
GKY3R066
- Parça Numarası:
- GKY3R066
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIMMER 1.7-3PF 100V SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15281 Pieces
- Veri Sayfası:
- GKY3R066.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GKY3R066, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GKY3R066 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 100V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | Rectangular - 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| Dizi: | SURFTRIM® GKY |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Diğer isimler: | SG2024TR |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Üretici parti numarası: | GKY3R066 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.071" (1.80mm) |
| Özellikler: | Low Profile |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1.7 ~ 3pF Trimmer Capacitor 100V Top Adjustment Surface Mount |
| Açıklama: | CAP TRIMMER 1.7-3PF 100V SMD |
| kapasitans Aralığı: | 1.7 ~ 3pF |
| Ayar Türü: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GKY3R066 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
TZ03T110E169B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 3-11PF 100V TH | soruşturma |
 |
GXC13000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-13PF 100V THRU HOLE | soruşturma |
 |
GKY3R046 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1.5-3PF 100V SMD | soruşturma |
 |
CTZ3S-10B-W1 | AVX Corporation | CAP TRIMMER 1.5-10PF 25V SMD | soruşturma |
 |
GKY3R056 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1.5-3PF 100V SMD | soruşturma |
|
GXE45002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-45PF 200V THRU HOLE | soruşturma |
|
GHW17000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-17PF 750V PNL MOUNT | soruşturma |
|
CTZ3S-20C-W1-PF | AVX Corporation | CAP TRIMMER 4.5-20PF 25V SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers