satın almak BYCHPS ile GMB31100
Garanti ile satın alın
GMB31100
- Parça Numarası:
- GMB31100
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIM 150-500PF 175V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14210 Pieces
- Veri Sayfası:
- GMB31100.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GMB31100, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GMB31100 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 175V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.752" L x 0.375" W (19.10mm x 9.53mm) |
| Dizi: | GMB |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | GMB31100 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.780" (19.80mm) |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 150 ~ 500pF Trimmer Capacitor 175V Top Adjustment Through Hole |
| Açıklama: | CAP TRIM 150-500PF 175V T/H |
| kapasitans Aralığı: | 150 ~ 500pF |
| Ayar Türü: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GMB31100 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GMB31400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 220-650PF 175V T/H | soruşturma |
|
GAA10008 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-10PF 250V | soruşturma |
|
GMB31300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 200-600PF 175V T/H | soruşturma |
|
GMA30400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 25-150PF 175V THRU HOLE | soruşturma |
|
GMB31500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 240-700PF 175V T/H | soruşturma |
|
GMB31000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 130-450PF 175V T/H | soruşturma |
|
GMB31200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 170-550PF 175V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers