satın almak BYCHPS ile GMD31500
Garanti ile satın alın
GMD31500
- Parça Numarası:
- GMD31500
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIM 240-700PF 175V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18003 Pieces
- Veri Sayfası:
- GMD31500.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GMD31500, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GMD31500 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 175V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.752" L x 0.375" W (19.10mm x 9.53mm) |
| Dizi: | GMD |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | GMD31500 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.780" (19.80mm) |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 240 ~ 700pF Trimmer Capacitor 175V Side Adjustment Through Hole |
| Açıklama: | CAP TRIM 240-700PF 175V T/H |
| kapasitans Aralığı: | 240 ~ 700pF |
| Ayar Türü: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GMD31500 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GMD31300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 200-600PF 175V T/H | soruşturma |
|
GME90501 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 95-230PF 2KV PNL MOUNT | soruşturma |
|
GMD31400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 220-650PF 175V T/H | soruşturma |
|
GZA30002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.5-30PF 100V THRU HOLE | soruşturma |
|
GMD31100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 150-500PF 175V T/H | soruşturma |
|
GMD31000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 130-450PF 175V T/H | soruşturma |
|
GMB20000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.5-7PF 175V THRU HOLE | soruşturma |
|
GMD31200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 170-550PF 175V T/H | soruşturma |
|
GDT40031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-40PF 250V SURF MNT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog