satın almak BYCHPS ile GMD41000
Garanti ile satın alın
GMD41000
- Parça Numarası:
- GMD41000
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIM 260-900PF 175V T/H
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16571 Pieces
- Veri Sayfası:
- GMD41000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GMD41000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GMD41000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 175V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.531" L x 0.375" W (13.50mm x 9.53mm) |
| Dizi: | GMD |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | GMD41000 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.720" (18.30mm) |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 260 ~ 900pF Trimmer Capacitor 175V Side Adjustment Through Hole |
| Açıklama: | CAP TRIM 260-900PF 175V T/H |
| kapasitans Aralığı: | 260 ~ 900pF |
| Ayar Türü: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GMD41000 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GMD41400 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 380-1300PF 175V T/H | soruşturma |
|
GMD41300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 360-1200PF 175V T/H | soruşturma |
|
GXT60000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5.5-60PF 200V THRU HOLE | soruşturma |
|
GMD41500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 420-1400PF 175V T/H | soruşturma |
|
GMD41200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 330-1100PF 175V T/H | soruşturma |
|
GXL3R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM THRU HOLE | soruşturma |
|
GMD41100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 300-1000PF 175V T/H | soruşturma |
 |
GCL40000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1-40PF 50V TH | soruşturma |
 |
0538-074-F-15.0-60LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | TRIMMER | soruşturma |
|
GHC23000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers