satın almak BYCHPS ile GME11301
Garanti ile satın alın
GME11301
- Parça Numarası:
- GME11301
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIM 1150-2605PF 250V PANEL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15472 Pieces
- Veri Sayfası:
- GME11301.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GME11301, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GME11301 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 250V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.937" L x 0.874" W (23.80mm x 22.20mm) |
| Dizi: | GME |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | Panel Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | GME11301 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.360" (9.13mm) |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1150 ~ 2605pF Trimmer Capacitor 250V Top Adjustment Panel Mount |
| Açıklama: | CAP TRIM 1150-2605PF 250V PANEL |
| kapasitans Aralığı: | 1150 ~ 2605pF |
| Ayar Türü: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GME11301 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GME11501 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1400-3055PF 250V PANEL | soruşturma |
|
GZN30100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 18-300PF 150V THRU HOLE | soruşturma |
|
GZC18103 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 12-180PF 100V THRU HOLE | soruşturma |
|
SGNMNC2306E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-30PF 6KV CHASS MNT | soruşturma |
|
GME11001 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 650-1890PF 250V PNL MNT | soruşturma |
|
GME11201 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 880-2330PF 250V PNL MNT | soruşturma |
|
GME11101 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 780-2110PF 250V PNL MNT | soruşturma |
|
GME11401 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1300-2830PF 250V PANEL | soruşturma |
|
GYC15004 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.15PF 100V THRU HOLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers