satın almak BYCHPS ile GN1052CW-CHIP
Garanti ile satın alın
GN1052CW-CHIP
- Parça Numarası:
- GN1052CW-CHIP
- Üretici firma:
- Semtech
- Açıklama:
- IC TRANSIMPEDANCE AMP DIE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18797 Pieces
- Veri Sayfası:
- GN1052CW-CHIP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GN1052CW-CHIP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GN1052CW-CHIP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Die |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | Die |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | GN1052CW-CHIP |
| Genişletilmiş Açıklama: | Transimpedance Amplifier IC Ethernet Die |
| Açıklama: | IC TRANSIMPEDANCE AMP DIE |
| Uygulamalar: | Ethernet |
| Email: | [email protected] |
GN1052CW-CHIP için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GN1052CWA2-CHIP | Semtech Corporation | IC TRANSIMPEDANCE AMP MODULE | soruşturma |
|
GN1056CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 3.3V 10G LIN OC-192 | soruşturma |
 |
MAX951EPA | Maxim Integrated | IC OP AMP/COMP/REF SS LP 8-DIP | soruşturma |
|
GN1052WA2-CHIP | Semtech Corporation | IC TRANSIMPEDANCE AMP MODULE | soruşturma |
|
GN1055CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 3.3V 10/11.3GBPS | soruşturma |
|
GN1057CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 3.3V AGC 10/11.3GBPS | soruşturma |
|
GN1058CW-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 10G LIN AGC REV PIN | soruşturma |
 |
LTC6360HDD#PBF | Linear Technology | IC ADC DRIVER TRUE ZERO 8DFN | soruşturma |
 |
AD8305ACPZ-RL7 | Analog Devices Inc. | IC LOGARITH CONV 100DB 16-LFCSP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers