satın almak BYCHPS ile GN25L52-WP
Garanti ile satın alın
GN25L52-WP
- Parça Numarası:
- GN25L52-WP
- Üretici firma:
- Semtech
- Açıklama:
- IC AMP TIA 2.5GB 8" DIE WAFER
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18799 Pieces
- Veri Sayfası:
- GN25L52-WP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GN25L52-WP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GN25L52-WP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | - |
| Paket / Kutu: | - |
| bağlantı Tipi: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | GN25L52-WP |
| Genişletilmiş Açıklama: | Transimpedance Amplifier IC Audio |
| Açıklama: | IC AMP TIA 2.5GB 8" DIE WAFER |
| Uygulamalar: | Audio |
| Email: | [email protected] |
GN25L52-WP için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GN25L52-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB DIE WAFER | soruşturma |
|
GN25L52-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | soruşturma |
|
GN25L52-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | soruşturma |
|
GN25L53-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB 8" DIE WAFER | soruşturma |
|
GN25L53-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | soruşturma |
|
GN1068-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA LIMIT 16G FC GRIP RNG | soruşturma |
|
GN25L95-QFN | Semtech Corporation | IC LASER DVR/LIMITING AMP 28QFN | soruşturma |
|
GN25L53-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB DIE WAFER | soruşturma |
|
GN25L53-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | soruşturma |
|
GN25L95-QFN-TR | Semtech Corporation | IC LASER DVR/LIMITING AMP 28QFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers