satın almak BYCHPS ile GN7053-CHIP
Garanti ile satın alın
GN7053-CHIP
- Parça Numarası:
- GN7053-CHIP
- Üretici firma:
- Semtech
- Açıklama:
- IC AMP TIA 1.25G GPON DIE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19247 Pieces
- Veri Sayfası:
- GN7053-CHIP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GN7053-CHIP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GN7053-CHIP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | - |
| Paket / Kutu: | - |
| bağlantı Tipi: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | GN7053-CHIP |
| Genişletilmiş Açıklama: | Transimpedance Amplifier IC Audio |
| Açıklama: | IC AMP TIA 1.25G GPON DIE |
| Uygulamalar: | Audio |
| Email: | [email protected] |
GN7053-CHIP için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX9003EUA | Maxim Integrated | IC OP AMP LP HI SPEED 8-UMAX | soruşturma |
 |
NT24L73-MSOP-TR | Semtech Corporation | IC AMP LIMITING 1.25GBPS 10MSOP | soruşturma |
 |
MAX3861EGG | Maxim Integrated | IC POST AMP 2.7GBPS W/AGC 24TQFN | soruşturma |
 |
ADPD2210ACPZ-RL | Analog Devices Inc. | IC AMP LP ULTRA-LOW NOISE 6LFCSP | soruşturma |
 |
MAX952ESA-T | Maxim Integrated | IC OP AMP/COMP/REF SS LP 8-SOIC | soruşturma |
 |
GN7052-CHIP | Semtech Corporation | IC AMP TIA MULTI TRI-RATE DIE | soruşturma |
 |
MAX3746HETE#TG16 | Maxim Integrated | IC LIMITING AMP SFF/SFP 16TQFN | soruşturma |
 |
SY88973VMI | Microchip Technology | IC AMP LIMIT CML TTL LOS 16MLF | soruşturma |
 |
MAX2038CCQ+D | Maxim Integrated | IC AMP VGA MIXER 100TQFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers