satın almak BYCHPS ile GOLDELOX
Garanti ile satın alın
GOLDELOX
- Parça Numarası:
- GOLDELOX
- Üretici firma:
- 4D Systems
- Açıklama:
- IC GRAPHICS CTLR GOLDELOX 28QFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14216 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.GOLDELOX.pdf2.GOLDELOX.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GOLDELOX, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GOLDELOX e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 28-QFN (6x6) |
| Dizi: | - |
| RAM Boyutu: | 510 x 8 |
| Program Bellek Türü: | FLASH (10 kB) |
| paketleme: | Cut Strip |
| Paket / Kutu: | 28-VQFN Exposed Pad |
| Diğer isimler: | 1613-1002 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 80°C |
| G / Ç sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | GOLDELOX |
| arayüzey: | LCD, OLED, SD/SDHC, SPI, TFT, UART |
| Açıklama: | IC GRAPHICS CTLR GOLDELOX 28QFN |
| çekirdekli İşlemci: | EVE |
| denetleyici Serisi: | - |
| Uygulamalar: | Graphics Processor |
| Email: | [email protected] |
GOLDELOX için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CY8C20646A-24LQXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC CAPSENSE 1.8V 36 I/O 48-QFN | soruşturma |
 |
CY7C66013C-PVXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K USB HUB 4 PORT 48SSOP | soruşturma |
|
CY7C64613-128NC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU USB EZ FX 8K RAM 128BQFP | soruşturma |
 |
NET+40-QINRO-4 | Digi International | IC MPU 32B 33MHZ LINUX 208QFP | soruşturma |
 |
CY7C64013-SC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K FULL SPEED USB 28SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers