satın almak BYCHPS ile GSG905
Garanti ile satın alın
GSG905
- Parça Numarası:
- GSG905
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIM 0.8-18PF 750V PNL MOUNT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15736 Pieces
- Veri Sayfası:
- GSG905.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GSG905, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GSG905 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 750V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.375" Dia x 1.000" L (9.52mm x 25.40mm) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | User Defined |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | GSG905 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.8 ~ 18pF Trimmer Capacitor 750V User Defined |
| Açıklama: | CAP TRIM 0.8-18PF 750V PNL MOUNT |
| kapasitans Aralığı: | 0.8 ~ 18pF |
| Ayar Türü: | - |
| Email: | [email protected] |
GSG905 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GSG901 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-14PF 750V PNL MOUNT | soruşturma |
|
GSG902 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-18PF 750V PNL MOUNT | soruşturma |
|
GHL11000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | soruşturma |
|
GSG908 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.36-6PF 750V PNL MOUNT | soruşturma |
|
GSG906 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-30PF 750V PNL MOUNT | soruşturma |
|
GSG903 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-30PF 750V PNL MOUNT | soruşturma |
|
GSG900 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.7-9PF 750V PNL MOUNT | soruşturma |
|
GSG907 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.7-4.5PF 750V PNL MNT | soruşturma |
|
GSG909 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-10PF 750V PNL MOUNT | soruşturma |
|
GSG904 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.7-9PF 750V PNL MOUNT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers