satın almak BYCHPS ile GSID150A120S5C1
Garanti ile satın alın
GSID150A120S5C1
- Parça Numarası:
- GSID150A120S5C1
- Üretici firma:
- Global Power Technologies Group
- Açıklama:
- IGBT MODULE 1200V 285A
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13773 Pieces
- Veri Sayfası:
- GSID150A120S5C1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GSID150A120S5C1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GSID150A120S5C1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.1V @ 15V, 150A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Module |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 1087W |
| Paket / Kutu: | Module |
| Diğer isimler: | 1560-1230 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | Yes |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 4 Weeks |
| Üretici parti numarası: | GSID150A120S5C1 |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 21.2nF @ 25V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module Three Phase Inverter 1200V 285A 1087W Chassis Mount Module |
| Açıklama: | IGBT MODULE 1200V 285A |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 1mA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 285A |
| yapılandırma: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
GSID150A120S5C1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GSID100A120S5C1 | Global Power Technologies Group | IGBT MODULE 1200V 170A | soruşturma |
 |
MWI50-06A7 | IXYS | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 600V E2 | soruşturma |
 |
VS-CPV362M4KPBF | Vishay Semiconductor Diodes Division | MOD IGBT 3PHASE INV 600V SIP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers