satın almak BYCHPS ile GWF2R500
Garanti ile satın alın
GWF2R500
- Parça Numarası:
- GWF2R500
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17922 Pieces
- Veri Sayfası:
- GWF2R500.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GWF2R500, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GWF2R500 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 500V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.118" Dia x 0.230" L (3.00mm x 5.80mm) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | GWF2R500 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.4 ~ 2.5pF Trimmer Capacitor 500V Through Hole |
| Açıklama: | CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V |
| kapasitans Aralığı: | 0.4 ~ 2.5pF |
| Ayar Türü: | - |
| Email: | [email protected] |
GWF2R500 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GNV8R050 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.8-8PF 500V SMD | soruşturma |
|
GWF2R550 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V | soruşturma |
|
GAA3R512 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.35-3.5PF 250V TH | soruşturma |
|
GMB40000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-15PF 175V THRU HOLE | soruşturma |
 |
BFC280907014 | Vishay BC Components | CAP TRIM 6-80PF 200V THRU HOLE | soruşturma |
|
GZC10103 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 9-100PF 100V THRU HOLE | soruşturma |
|
SGNMNC2502K | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-50PF 2.5KV CHASS MNT | soruşturma |
|
GHV16000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-16PF 1.25KV T/H | soruşturma |
|
GHC11000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog