satın almak BYCHPS ile GX02ZZ104KAT2-500
Garanti ile satın alın
GX02ZZ104KAT2-500
- Parça Numarası:
- GX02ZZ104KAT2-500
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAP THIN FILM 0.1UF 10V 0402
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16556 Pieces
- Veri Sayfası:
- GX02ZZ104KAT2-500.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GX02ZZ104KAT2-500, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GX02ZZ104KAT2-500 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 10V |
|---|---|
| Hata payı: | ±10% |
| Boyut / Boyut: | 0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm) |
| Dizi: | GX |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0402 (1005 Metric) |
| Diğer isimler: | 478-5672-2 GX02ZZ104KAT6 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | GX02ZZ104KAT2-500 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.024" (0.60mm) |
| Özellikler: | RF, High Q, Low Loss |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.1µF ±10% Thin Film Capacitor 10V 0402 (1005 Metric) |
| Açıklama: | CAP THIN FILM 0.1UF 10V 0402 |
| kapasitans: | 0.1µF |
| Email: | [email protected] |
GX02ZZ104KAT2-500 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
0201ZK8R2BBWTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 8.2PF 10V 0201 | soruşturma |
 |
08055K180JBTTR\3 | AVX Corporation | CAP THIN FILM 18PF 50V 0805 | soruşturma |
 |
06033J270GBTTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 27PF 25V 0603 | soruşturma |
|
08051K0R5ABTTR | AVX Corporation | CAP THIN FILM 0.5PF 100V 0805 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers