satın almak BYCHPS ile GXD26000
Garanti ile satın alın
GXD26000
- Parça Numarası:
- GXD26000
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIM 3-26PF 100V THRU HOLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16706 Pieces
- Veri Sayfası:
- GXD26000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GXD26000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GXD26000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 100V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.402" L x 0.402" W (10.20mm x 10.20mm) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | GXD26000 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.433" (11.00mm) |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3 ~ 26pF Trimmer Capacitor 100V Side Adjustment Through Hole |
| Açıklama: | CAP TRIM 3-26PF 100V THRU HOLE |
| kapasitans Aralığı: | 3 ~ 26pF |
| Ayar Türü: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GXD26000 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GKG20024 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 5.5-20PF 100V TH | soruşturma |
|
GZL5R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.2-5PF 150V THRU HOLE | soruşturma |
 |
SGNMNC1106E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-10PF 6KV CHASS MNT | soruşturma |
 |
TZC3P200A110B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 5-20PF 100V SMD | soruşturma |
|
GNC4R550 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-4.5PF 500V T/H | soruşturma |
|
GWF4R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-4.5PF 500V | soruşturma |
|
GKG3R088-05 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers