satın almak BYCHPS ile GXF15003
Garanti ile satın alın
GXF15003
- Parça Numarası:
- GXF15003
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIM 2.5-15PF 200V THRU HOLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13307 Pieces
- Veri Sayfası:
- GXF15003.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GXF15003, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GXF15003 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 200V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.433" L x 0.402" W (11.00mm x 10.20mm) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | GXF15003 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.402" (10.20mm) |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 2.5 ~ 15pF Trimmer Capacitor 200V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| Açıklama: | CAP TRIM 2.5-15PF 200V THRU HOLE |
| kapasitans Aralığı: | 2.5 ~ 15pF |
| Ayar Türü: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GXF15003 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GXF15000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.5-15PF 200V THRU HOLE | soruşturma |
 |
GKG5R015 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 2-5PF 100V TH | soruşturma |
|
GXF15004 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.5-15PF 200V THRU HOLE | soruşturma |
 |
SGNMNC3253 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-25PF 3KV CHASS MNT | soruşturma |
|
GUV1R250 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.3-1.2PF 500V SURF MNT | soruşturma |
 |
BFC280823109 | Vishay BC Components | CAP TRIM 3-10PF 150V THRU HOLE | soruşturma |
|
GMD30500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 40-200PF 175V THRU HOLE | soruşturma |
|
BFC280831659 | Vishay BC Components | CAP TRIM 5.5-65PF 150V THRU HOLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers