satın almak BYCHPS ile GXR18000
Garanti ile satın alın
GXR18000
- Parça Numarası:
- GXR18000
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIM 2.6-18PF 200V THRU HOLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18876 Pieces
- Veri Sayfası:
- GXR18000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GXR18000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GXR18000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 200V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.402" L x 0.311" W (10.20mm x 7.90mm) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | GXR18000 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.335" (8.50mm) |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 2.6 ~ 18pF Trimmer Capacitor 200V Side Adjustment Through Hole |
| Açıklama: | CAP TRIM 2.6-18PF 200V THRU HOLE |
| kapasitans Aralığı: | 2.6 ~ 18pF |
| Ayar Türü: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GXR18000 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
SGNMNC2106 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-10PF 6KV CHASS MNT | soruşturma |
|
GHN11000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-11PF 750V THRU HOLE | soruşturma |
|
GXC26003 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-26PF 100V THRU HOLE | soruşturma |
|
SGNMNC2156E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-15PF 6KV CHASS MNT | soruşturma |
|
GDT30031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-30PF 250V SURF MNT | soruşturma |
 |
CTZ3S-10A-W1-PF | AVX Corporation | CAP TRIMMER 2.5-10PF 25V SMD | soruşturma |
|
GMA41300 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 360-1200PF 175V T/H | soruşturma |
|
GWL8R050 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8PF 500V SURF MOUNT | soruşturma |
|
GER28000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers