satın almak BYCHPS ile GYA27000
Garanti ile satın alın
GYA27000
- Parça Numarası:
- GYA27000
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIMMER 2.3-27PF 100V TH
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19216 Pieces
- Veri Sayfası:
- GYA27000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GYA27000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GYA27000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 100V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | Round - 0.335" Dia (8.50mm) |
| Dizi: | FILMTRIM® |
| paketleme: | Bulk |
| Diğer isimler: | SG3004 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | GYA27000 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.402" (10.20mm) |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 2.3 ~ 27pF Trimmer Capacitor 100V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| Açıklama: | CAP TRIMMER 2.3-27PF 100V TH |
| kapasitans Aralığı: | 2.3 ~ 27pF |
| Ayar Türü: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GYA27000 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GSG901 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-14PF 750V PNL MOUNT | soruşturma |
|
GYA27002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2.3-27PF 100V THRU HOLE | soruşturma |
|
GEL28000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER TH | soruşturma |
|
GUN1R200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.3-1.2PF 500V | soruşturma |
 |
CTZ3S-30C-W1-PF | AVX Corporation | CAP TRIMMER 4.5-30PF 25V SMD | soruşturma |
 |
SGNMNC3101EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-10PF 1.5KV CHASS MNT | soruşturma |
 |
SGNMNC1108EK | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-10PF 7.5KV CHASS MNT | soruşturma |
 |
TZY2Z010AC01B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 0.5-1PF 25V SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog