satın almak BYCHPS ile GYC20000
Garanti ile satın alın
GYC20000
- Parça Numarası:
- GYC20000
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIMMER 3-20PF 100V TH
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15979 Pieces
- Veri Sayfası:
- GYC20000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GYC20000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GYC20000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 100V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | Round - 0.433" Dia (11.00mm) |
| Dizi: | FILMTRIM® |
| paketleme: | Bulk |
| Diğer isimler: | SG3007 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 14 Weeks |
| Üretici parti numarası: | GYC20000 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.402" (10.20mm) |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3 ~ 20pF Trimmer Capacitor 100V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| Açıklama: | CAP TRIMMER 3-20PF 100V TH |
| kapasitans Aralığı: | 3 ~ 20pF |
| Ayar Türü: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GYC20000 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GME90801 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 190-380PF 2KV PNL MOUNT | soruşturma |
|
GYC20003 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-20PF 100V THRU HOLE | soruşturma |
|
GYC20004 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3-20PF 100V THRU HOLE | soruşturma |
 |
SGC3S200NM | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 5.5-20PF 500V SMD | soruşturma |
 |
TZB4R200AB10R00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 4.5-20PF 100V SMD | soruşturma |
 |
TZY2Z100AC01B00 | Murata Electronics North America | CAP TRIMMER 3.5-10PF 25V SMD | soruşturma |
 |
JZ150 | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 3-15PF 110V SMD | soruşturma |
|
PC48J110 | Sprague-Goodman | QPL PISTONCAP TRIMMER CAPS | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers