satın almak BYCHPS ile GYC65004
Garanti ile satın alın
GYC65004
- Parça Numarası:
- GYC65004
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIMMER 4.5-65PF 100V TH
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17779 Pieces
- Veri Sayfası:
- GYC65004.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GYC65004, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GYC65004 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 100V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | Round - 0.433" Dia (11.00mm) |
| Dizi: | FILMTRIM® |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Üretici parti numarası: | GYC65004 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.402" (10.20mm) |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 4.5 ~ 65pF Trimmer Capacitor 100V Top and Bottom Adjustment Through Hole |
| Açıklama: | CAP TRIMMER 4.5-65PF 100V TH |
| kapasitans Aralığı: | 4.5 ~ 65pF |
| Ayar Türü: | Top and Bottom Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GYC65004 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GYC65000 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 4.5-65PF 100V TH | soruşturma |
 |
GYC65003 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4.5-65PF 100V THRU HOLE | soruşturma |
|
GNL4R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.6-4.5PF 500V SURF MNT | soruşturma |
|
GZL32000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.6-32PF 150V THRU HOLE | soruşturma |
|
GEP60000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-60PF 750V PNL MOUNT | soruşturma |
 |
SGNMNC3103 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1.5-10PF 3KV CHASS MNT | soruşturma |
 |
GKY30046 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 5.5-30PF 50V SMD | soruşturma |
 |
GKG3R067-07 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 1.7-3PF 100V SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers