satın almak BYCHPS ile GZL8R000
Garanti ile satın alın
GZL8R000
- Parça Numarası:
- GZL8R000
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIM 150V THRU HOLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19470 Pieces
- Veri Sayfası:
- GZL8R000.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GZL8R000, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GZL8R000 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 150V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | - |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | GZL8R000 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | Trimmer Capacitor 150V Top Adjustment Through Hole |
| Açıklama: | CAP TRIM 150V THRU HOLE |
| kapasitans Aralığı: | - |
| Ayar Türü: | Top Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GZL8R000 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GZA40002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4-40PF 100V THRU HOLE | soruşturma |
|
GAA6R004 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.6-6PF 250V TH | soruşturma |
 |
GKU30001 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 5-30PF 250V TH | soruşturma |
 |
CTZ3E-10C-W1 | AVX Corporation | CAP TRIMMER 1.5-10PF 25V SMD | soruşturma |
 |
BFC280801029 | Vishay BC Components | CAP TRIM 5.5-50PF 150V THRU HOLE | soruşturma |
|
BFC280907011 | Vishay BC Components | CAP TRIM 5-60PF 200V THRU HOLE | soruşturma |
|
CTZ3S-40C-W1-F | AVX Corporation | CAP TRIMMER 4.5-40PF 25V SMD | soruşturma |
 |
GKY30056 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 5.5-30PF 50V SMD | soruşturma |
|
GZC23112 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 15-230PF 100V THRU HOLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers