satın almak BYCHPS ile GZP60100
Garanti ile satın alın
GZP60100
- Parça Numarası:
- GZP60100
- Üretici firma:
- Sprague Goodman
- Açıklama:
- CAP TRIM 25-600PF 150V THRU HOLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15438 Pieces
- Veri Sayfası:
- GZP60100.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür GZP60100, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin GZP60100 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 150V |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.670" L x 0.610" W (17.00mm x 15.50mm) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | GZP60100 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.709" (18.00mm) |
| Özellikler: | General Purpose |
| Genişletilmiş Açıklama: | 25 ~ 600pF Trimmer Capacitor 150V Side Adjustment Through Hole |
| Açıklama: | CAP TRIM 25-600PF 150V THRU HOLE |
| kapasitans Aralığı: | 25 ~ 600pF |
| Ayar Türü: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
GZP60100 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
GXF75000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 6-75PF 200V THRU HOLE | soruşturma |
|
GWL2R500 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.4-2.5PF 500V SURF MNT | soruşturma |
 |
SGNMNC3806E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 5-85PF 6KV CHASS MNT | soruşturma |
|
SGNMNC2406E | Sprague-Goodman | CAP TRIM 4-40PF 6KV CHASS MNT | soruşturma |
|
GMC30100 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 3.5-25PF 175V THRU HOLE | soruşturma |
|
PC52J5R5 | Sprague-Goodman | CAP TRIMMER 0.8-5.5PF 750V T/H | soruşturma |
|
GWF8R000 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-8PF 500V | soruşturma |
 |
NMAJ25HV | Knowles Voltronics | CAP TRIMMER 1-23PF 750V SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers