satın almak BYCHPS ile H813R3BZA
Garanti ile satın alın
H813R3BZA
- Parça Numarası:
- H813R3BZA
- Üretici firma:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Açıklama:
- RES 13.3 OHM 1/4W 0.1% AXIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12847 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.H813R3BZA.pdf2.H813R3BZA.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür H813R3BZA, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin H813R3BZA e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±0.1% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±100ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Axial |
| Boyut / Boyut: | 0.098" Dia x 0.283" L (2.50mm x 7.20mm) |
| Dizi: | Holco, Holsworthy |
| Direnç (Ohm): | 13.3 |
| Güç (Watt): | 0.25W, 1/4W |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Axial |
| Diğer isimler: | 1-1879692-3 1-1879692-3-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 155°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 15 Weeks |
| Üretici parti numarası: | H813R3BZA |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Pulse Withstanding |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 13.3 Ohm ±0.1% 0.25W, 1/4W Through Hole Resistor Axial Pulse Withstanding Metal Film |
| Açıklama: | RES 13.3 OHM 1/4W 0.1% AXIAL |
| kompozisyon: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
H813R3BZA için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog