satın almak BYCHPS ile HA55L-3023163LF
Garanti ile satın alın
HA55L-3023163LF
- Parça Numarası:
- HA55L-3023163LF
- Üretici firma:
- TT Electronics
- Açıklama:
- FIXED IND 16.3UH 37A 3.25 MOHM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14201 Pieces
- Veri Sayfası:
- HA55L-3023163LF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HA55L-3023163LF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HA55L-3023163LF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Wirewound |
|---|---|
| Hata payı: | - |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Boyut / Boyut: | 1.181" L x 0.906" W (30.00mm x 23.00mm) |
| perdeleme: | Shielded |
| Dizi: | HA55 |
| Puanlar: | - |
| Q 'Frekans: | - |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | Nonstandard |
| Diğer isimler: | 987-1484 HA55L3023163LF |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 155°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme - Çekirdek: | - |
| Üretici parti numarası: | HA55L-3023163LF |
| İndüktans: | 16.3µH |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.669" (17.00mm) |
| Frekans - Deney: | 100kHz |
| Frekans - Rezonans Öz: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 16.3µH Shielded Wirewound Inductor 37A 3.25 mOhm Max Nonstandard |
| Açıklama: | FIXED IND 16.3UH 37A 3.25 MOHM |
| DC Direnç (DCR): | 3.25 mOhm Max |
| Güncel Beğeni: | 37A |
| Güncel - Doygunluk: | 27A |
| Email: | [email protected] |
HA55L-3023163LF için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog