satın almak BYCHPS ile HA9P5020-5X96
Garanti ile satın alın
HA9P5020-5X96
- Parça Numarası:
- HA9P5020-5X96
- Üretici firma:
- Intersil
- Açıklama:
- IC OPAMP CFA 110MHZ 8-SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 15849 Pieces
- Veri Sayfası:
- HA9P5020-5X96.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HA9P5020-5X96, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HA9P5020-5X96 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek / Çift (±): | ±4.5 V ~ 18 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 8-SOIC |
| Dönüş oranı: | 1100 V/µs |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| çıkış Tipi: | - |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | HA9P5020-5X96 |
| Açıklama: | IC OPAMP CFA 110MHZ 8-SOIC |
| Güncel - Tedarik: | 7.5mA |
| Akım - Çıkış / Kanal: | 31.7mA |
| Uygulamalar: | Current Feedback |
| -3dB Bant Genişliği: | 100MHz |
| Email: | [email protected] |
HA9P5020-5X96 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
HA9P5320-5 | Intersil | IC OPAMP SAMPLE HOLD 2MHZ 16SOIC | soruşturma |
|
HA9P5104-9 | Intersil | IC OPAMP GP 8MHZ 16SOIC | soruşturma |
 |
HA9P5002-5Z | Intersil | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOIC | soruşturma |
|
HA9P5020-5Z | Intersil | IC AMP VIDEO 100MHZ CFB 8-SOIC | soruşturma |
|
HA9P5020-5ZX96 | Intersil | IC OPAMP CFA 100MHZ 8-SOIC | soruşturma |
|
HA9P5002-9Z | Intersil | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOIC | soruşturma |
|
HA9P5002-5 | Intersil | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOIC | soruşturma |
|
HA9P5002-9 | Intersil | IC OPAMP BUFFER 110MHZ 8SOIC | soruşturma |
|
HA9P5020-5 | Intersil | IC AMP VIDEO 100MHZ CFB 8-SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers