satın almak BYCHPS ile HB1030-2R5106-1
Garanti ile satın alın
HB1030-2R5106-1
- Parça Numarası:
- HB1030-2R5106-1
- Üretici firma:
- Bussmann (Eaton)
- Açıklama:
- CAP 10F -10%, +30% 2.5V T/HOLE
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 13694 Pieces
- Veri Sayfası:
- HB1030-2R5106-1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HB1030-2R5106-1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HB1030-2R5106-1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.5V |
|---|---|
| Hata payı: | -10%, +30% |
| Sonlandırma: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Dizi: | PowerStor HB |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Can |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | HB1030-2R5106-1 |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| kurşun Aralığı: | 0.197" (5.00mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 1.220" (31.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 10F -10%, +30%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 60 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 60 mOhm |
| Açıklama: | CAP 10F -10%, +30% 2.5V T/HOLE |
| kapasitans: | 10F |
| Email: | [email protected] |
HB1030-2R5106-1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
HB1030-2R5106-R | Eaton | CAP 10F -10% +30% 2.5V T/H | soruşturma |
 |
BZ019B223ZSB | AVX Corporation | CAP 22MF -20% +80% 9V SMD | soruşturma |
 |
XV3560-2R7407-R | Eaton | CAP 400F -5% +10% 2.7V T/H | soruşturma |
 |
PHV-5R4H255-R | Eaton | CAP 2.5F -10% +30% 5.4V T/H | soruşturma |
 |
PAS1020LA3R0405 | Taiyo Yuden | CAP 4F 20% 3V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
JJC0E127MELB | Nichicon | CAP 120F 20% 2.5V THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
JUMT1475MHD | Nichicon | CAP 4.7F 20% 2.7V THROUGH HOLE | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers