satın almak BYCHPS ile HB310MFZRE
Garanti ile satın alın
HB310MFZRE
- Parça Numarası:
- HB310MFZRE
- Üretici firma:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Açıklama:
- RES 10.0M OHM 4W 1% RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13920 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.HB310MFZRE.pdf2.HB310MFZRE.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HB310MFZRE, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HB310MFZRE e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±1% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±100ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Radial Lead |
| Boyut / Boyut: | 2.047" L x 0.118" W (52.00mm x 3.00mm) |
| Dizi: | HB, CGS |
| Direnç (Ohm): | 10M |
| Güç (Watt): | 4W |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | Radial |
| Diğer isimler: | 1625959-6 1625959-6-ND 16259596 A106168 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 17 Weeks |
| Üretici parti numarası: | HB310MFZRE |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.409" (10.40mm) |
| Özellikler: | High Voltage, Pulse Withstanding |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 10M Ohm ±1% 4W Through Hole Resistor Radial High Voltage, Pulse Withstanding Thick Film |
| Açıklama: | RES 10.0M OHM 4W 1% RADIAL |
| kompozisyon: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
HB310MFZRE için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog