satın almak BYCHPS ile HBDM60V600W-7
Garanti ile satın alın
HBDM60V600W-7
- Parça Numarası:
- HBDM60V600W-7
- Üretici firma:
- Diodes Incorporated
- Açıklama:
- TRANS NPN/PNP 65V/60V SOT363
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18456 Pieces
- Veri Sayfası:
- HBDM60V600W-7.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HBDM60V600W-7, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HBDM60V600W-7 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 65V, 60V |
|---|---|
| Ib, Ic @ Vce Doygunluk (Max): | 400mV @ 10mA, 100mA / 500mV @ 50mA, 500mA |
| transistör Türü: | NPN, PNP |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SOT-363 |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 200mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Diğer isimler: | HBDM60V600W7 HBDM60V600WDITR |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | HBDM60V600W-7 |
| Frekans - Geçiş: | 100MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Bipolar (BJT) Transistor Array NPN, PNP 65V, 60V 500mA, 600mA 100MHz 200mW Surface Mount SOT-363 |
| Açıklama: | TRANS NPN/PNP 65V/60V SOT363 |
| Ic @ DC Akım Kazancı (hFE) (Min), Vce: | 100 @ 100mA, 1V / 100 @ 150mA, 10V |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 100nA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 500mA, 600mA |
| Email: | [email protected] |
HBDM60V600W-7 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PBSS5260PAPSX | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 60V 2A 6HUSON | soruşturma |
 |
ZXTD6717E6TA | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 15V/12V SOT23-6 | soruşturma |
 |
EMX1T2R | Rohm Semiconductor | TRANS 2NPN 50V 0.15A 6EMT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers