satın almak BYCHPS ile HC3-H-AC115V-F
Garanti ile satın alın
HC3-H-AC115V-F
- Parça Numarası:
- HC3-H-AC115V-F
- Üretici firma:
- Panasonic
- Açıklama:
- RELAY GEN PURPOSE 3PDT 7A 115V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14625 Pieces
- Veri Sayfası:
- HC3-H-AC115V-F.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HC3-H-AC115V-F, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HC3-H-AC115V-F e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Turn On (Max): | 92 VAC |
|---|---|
| Kapat Gerilim (Min): | 34.5 VAC |
| Fesih Stili: | Plug In |
| anahtarlama Gerilim: | 250VAC - Max |
| Dizi: | HC |
| Yayın Saati: | 20ms |
| röle Tipi: | General Purpose |
| paketleme: | Bulk |
| Diğer isimler: | 255-3930 HC3-H-AC115V-F-ND HC3HAC115VF |
| Çalışma sıcaklığı: | -50°C ~ 70°C |
| Zaman İşlet: | 20ms |
| bağlantı Tipi: | Socketable |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | HC3-H-AC115V-F |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 115VAC Coil Socketable |
| Açıklama: | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 7A 115V |
| İletişim Değerlendirme (Güncel): | 7A |
| İletişim Malzeme: | Silver Alloy, Cadmium Free |
| İletişim Formu: | 3PDT (3 Form C) |
| bobin Gerilimi: | 115VAC |
| Bobin tipi: | Non Latching |
| bobin Direnci: | - |
| bobin Gücü: | 1.2 VA |
| Bobin Mevcut: | 11.4mA |
| Email: | [email protected] |
HC3-H-AC115V-F için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers