satın almak BYCHPS ile HC5513BIM
Garanti ile satın alın
HC5513BIM
- Parça Numarası:
- HC5513BIM
- Üretici firma:
- Intersil
- Açıklama:
- IC SLIC DLC/FLC LP STDBY 22-DIP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 17563 Pieces
- Veri Sayfası:
- HC5513BIM.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür HC5513BIM, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin HC5513BIM e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | - |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 22-PDIP |
| Dizi: | UniSLIC14 |
| Güç (Watt): | 1.5W |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 22-DIP (0.400", 10.16mm) |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | HC5513BIM |
| arayüzey: | - |
| İçerir: | Ground Key Detector, Programmable Loop Current Detector, Ring Trip Detector, Thermal Shutdown |
| Görev, işlev: | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) |
| Genişletilmiş Açıklama: | Telecom IC Subscriber Line Interface Concept (SLIC) 22-PDIP |
| Açıklama: | IC SLIC DLC/FLC LP STDBY 22-DIP |
| Güncel - Tedarik: | 2.25mA |
| Email: | [email protected] |
HC5513BIM için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers